核心技术

封装技术

我们多样化的封装技术
能帮助客户加速产品开发

小型化、高散热、高耐热性和高耐压性是客户对半导体封装规定的种种要求。新日本无线能够通过不同的封装制造技术以及灵活和运用自如的封装设计可靠地满足这些需求。

增大从微米到毫米的接口

通常的半导体器件是由小而薄的硅芯片和将其封入的合成树脂或陶瓷材料封装构成。该封装在保护内部精密硅芯片免受冲击,潮湿和灰尘方面发挥极为重要的作用。但它在其他方面也很重要。
封装决定了芯片如何嵌入到客户的产品系统里。封装是毫米级尺寸的,而内部电路是微米级尺寸的。 这种尺寸级别的变化接口使电子元器件更加易于使用。
半导体元器件只有嵌入到客户的电子电路中时,才能最初发挥其功能。 新日本无线提供各种不同材料和尺寸的封装阵容,备有不同形状/方向的端子,不同的安装方法,不同的散热特性等。因此,客户能够为所提出的应用选择最佳组合。

适合客户需求的定制

按照客户的需求,我们致力于定制各种封装,这是我们重要的使命。 为此,我们使用丰富多彩的制造技术。
例如,将芯片紧固在其封装内的贴片工艺。为此, 我们需要使用各种焊锡膏:具有良好绝缘性的绝缘焊锡膏、具有良好散热特性的焊锡膏、足以在200℃以上的高温下确保散热性的金属纳米粒子焊锡膏,等等。 这些不同焊锡膏的使用技术使我们能够根据客户的需求制造出最佳封装。
另外,我们还使用了各种各样封装的树脂材料,具有高粘附性、高耐压性和高散热性,对应客户的各种需求。
不是套用现成的封装,我们会根据客户的电路考虑提供具有最佳功能和特性的封装,以匹配客户的电路。所以,新日本无线的封装获得许多制造商的高度评价。

提高封装生产线的效率

我们不断评估我们的封装生产线,并努力提高生产率。 这种尝试之一便是在共用平台生产线上采用MAP(模具阵列封装)生产线和引线框架宽度共用生产线。
MAP生产线上是一种无引线封装生产线,将安装在各种基板(引线框架、有机、陶瓷)上的一体树脂封装产品块切割成单独的部件,并且使用探针评估所有产品的特性。切割后的平台是共用的生产线。因此不再需要重新填充托盘。此外,探针检测的引入提高了接触精度,并改善了成品率,还提高了多个同步测量的产品直通率。
顾名思义,我们的引线框架宽度共用生产线适用于所有宽度相同的产品。因此,在这条生产线上,相同的设备能够操作不同的产品,从而降低投资成本并提高生产率。提高效率和合理化使我们能够在更短的时间内以合理的成本为客户生产各种半导体封装。

与客户合作开发针对汽车应用而优化的封装技术

作为半导体制造商,新日本无线的使命是为客户提供涉及电子电路问题的解决方案。为实现这一目标,我们与客户密切合作,积极开发封装。
这种解决方案的最新例子是与客户合作共同开发的用于汽车IC的无引线封装『PMAP(电源模具阵列封装)』。
在汽车电子领域应用里,为确保实装的高可靠性,通常采用大引线插入型以承受温度变化和振动。这表示具有小实装面积的无引线封装尚未被广泛使用。但是,PMAP已经改变了这一切。
PMAP是一种无引线型封装,其实装面积约为传统引线插入型的40%,且具有相同的实装可靠性。由于采用特殊结构而形成与引线插入类型相同的焊脚,PMAP具有卓越的散热特性,能够承受发动机内部的温度突然变化,并具有足够的强度以承受运行过程中的强烈振动。与引线插入类型的另一个相似之处为:PMAP能够在安装后检查焊脚焊接状态。这极大地提高了产品的可靠性。
大功率半导体在汽车和其他领域日益受到关注,而同时能够实现小型化封装和提高实装可靠性的PMAP类型封装能够满足广泛的客户需求。
真诚的面对客户的种种需求,新日本无线的封装技术开拓了新的应用领域。这种进化和演变将会持续不断地发展下去。

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