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音频和视频 |
器件型号 | 封装 外形图 | 引脚数 | Material Declaration (RoHS/Halogen) | 引脚 电镀层 成分 | 单品重量(mg) (参考值) | 回流焊 实装 | 流焊 实装 | 手工 实装 | 包装 形式 | MSL | 推荐焊接时 引脚排列方法 |
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NJU7089KV1 | ![]() DFN8-V1(ESON8-V1) |
8 | ![]() | Sn2Bi | 7.2 | 可 | - | - | 一般 | 1 | ![]() |
NJU7089VC3 | ![]() SSOP20-C3 |
20 | ![]() | Sn2Bi | 89 | 可 | 可 | 可 | 真空包装 | 2a | ![]() |
NJU7089R | ![]() MSOP8(VSP8) |
8 | ![]() | Sn2Bi | 21 | 可 | 可 | 可 | 一般 | 1 | ![]() |
NJU7089VP1 | ![]() HTSSOP24-P1 |
24 | ![]() | Ni/Pd/Au | 83 | 可 | - | - | 真空包装 | 2a | ![]() |