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微处理器外围IC |
器件型号 | 封装 外形图 | 引脚数 | Material Declaration (RoHS/Halogen) | 引脚 电镀层 成分 | 单品重量(mg) (参考值) | 回流焊 实装 | 流焊 实装 | 手工 实装 | 包装 形式 | MSL | 推荐焊接时 引脚排列方法 |
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NJU6010V | ![]() SSOP16 |
16 | ![]() | Sn2Bi | 66 | 可 | 可 | 可 | 一般 | 1 | ![]() |